真空含浸装置 JHB-300
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ワーク素材の試験・研究に適した小型の真空含浸装置！
再現性、汎用性が高く、シンプル操作で扱いやすい装置となります。
【含浸の仕組み】
本機は、対象ワークを減圧環境下におくことで内部の空気を抜き去り、その後液体を導入、数気圧程度の圧力をかけることで、対象ワークの内部に急速に液体を染み込ませることができます。
特 長
特徴として、液槽ステージの上下にサーボモータとボールねじを組み合わせる事により、液面と対象ワークの高さ管理を高精度で行う事ができます。
本機は、チャンバーの覗き窓も大きく、中のワーク等の視認性も優れております。 また扉の開閉は、横開き方式により作業性にも考慮しております。 ご要望に合わせて含浸槽の大きさの変更も対応可能となります。
基本仕様
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 寸法 | (W)685 × (D)400 × (H)1660㎜ |
| 重量 | 約130㎏ |
| 電源 | AC200V 3相 50/60Hz |
| 塗装色 | マンセル 10Y ８/1(標準色) |
| 含浸槽容量 | 約13ℓ (幅 303㎜ × 高さ 262㎜ × 奥行165㎜) |
| 減圧能力 | ゲージ圧 －98kpa( 25torr ) ± 2％ |
| ステージ上下 | 速度 0.1㎜/s ～ 10㎜ /s (任意設定) |
| 液槽最大外形 | 幅299㎜ × 高さ 70㎜ × 奥行 155㎜ (オプションにて用意させていただきます。) |
含浸槽容量
機構概要
①電源ブレーカをONにする。
②『原点』スイッチにて液槽を原点位置に復帰させる。
③材料をセットし、『扉』スイッチで含浸槽の扉のロックをさせる。
④真空ポンプにて規程の真空度まで減圧。
⑤液槽を上昇させて材料を浸す。
⑥『大気』スイッチにて、含浸槽内を大気圧まで戻す。
⑦一定時間後、液槽を下降させて材料を液から出す。
⑧『扉』スイッチにて含浸槽の扉のロックを開けて材料を取り出す。
※含浸槽内が大気圧になってないと扉は開きません。
