課題解決事例

試作の含浸工程の品質を量産工程で再現

お客様の課題

背景	大手コンデンサメーカーのお客様は、開発から量産までの検討をしており、品質保持の為にコンデンサ素子へ同条件で液量の注入が必要でした。
課題➀	アルミ電解コンデンサの製造過程に於いて、電解液をコンデンサの素子に含浸する過程があります。量産化する為には、開発条件を高い再現性を持って繰り返し行える事が必要。
課題②	含浸を開発時と同じ条件下で、コンデンサの組立の量産をしたい。

解決の内容

含浸工程とは

材料の内部に液体や樹脂などをしみ込ませる加工工程になります。

設備のご採用

JHB-300

再現性、汎用性が高く、シンプル操作で扱いやすい試験に適した真空含浸装置となります。

FTO-3050

コンデンサ素子をパーツフィダーから供給し、素子を電解液に含浸。その後素子をケースに挿入、封口後のカーリングまでを全自動組立が可能となる設備です。

課題解決のポイント1.

・高さを高精度で調整可能。液槽ステージの上下にサーボモータとボールねじを組み合わせる事により、液面と対象ワークの高さ管理を高精度に再現。
・上下スピードは３段階に設定可能。

課題解決のポイント2.

・量産用の自動組立機と開発用の含浸試験機単体を同条件設定が可能。
・サーボによる位置決め精度によって高い再現性があります。

メリット	・真空含浸構造を生産ラインに組み込む実績がある為、品質よく量産生産が可能となります。・含浸後もコンデンサ素子のケースへの挿入、封口カーリングまでといった工程まで可能。
ご採用ポイント（お客様の声）	再現性が高い機構を有している事がコンデンサへ品質に関わるので重要となります。試験機と量産機を同条件で設定できる事は大きなメリットでした。また自動組立機を製作しているメーカーですので、量産機構の製作の実績もある事が採用のポイントとなりました。